学分高考 精选问答

手机主板焊接温度多少合适

发布时间: 2025-06-22 03:49
精选回答

优质有铅焊锡的熔点是183℃,无铅焊锡217~220℃,温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。

要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可(此方法是拆主板上的坏座子的方法),要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡(视情况必要时可上点助焊油),注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。锡泥随便搞点到焊盘上(不需要太多),然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可

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